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国海证券发布研究报告称，基于半导体行业快速发展以及公司在特色工艺晶圆制造的领先地位，首予华虹半导体(01347)“买入”评级，公司作为特色工艺晶圆代工龙头，技术领先，结合当前产能扩张节奏，看好公司专注“8+12”特色工艺战略的发展前景。该行预计公司2023-25年营收分别为25.4/27.0/31.2亿美元，归母净利润分别为3.3/3.6/4.8亿美元，对应2023-2025年PE分别为14/13/10倍(基于谨慎性原则，科创板IPO事宜暂不纳入考虑)。

事件：2023年6月6日，证监会发布《关于同意华虹半导体有限公司首次公开发行股票注册的批复》，同意华虹半导体首次公开发行股票的注册申请。华虹半导体2023年一季度实现营业收入6.3亿美元，同比增长6.1%，预计年内产能将持续爬坡。

国海证券主要观点如下：

产能结构优化保证经营稳健，科创板首发通过提升增长动力。

公司2023年一季度实现营业收入6.3亿美元，同比增长6.1%，环比持平，实现归母净利润1.5亿美元，同比增长47.9%;受设备折旧增加、原材料、动力成本上升，平均售价提升等多重因素共同影响，公司实现毛利率为32.1%，同比上升5.2pcts，环比下降6.1pcts。受益于MCU及智能卡芯片的需求增加，23Q1公司嵌入式非易失性存储器销售收入为2.4亿美元，同比增长68.2%，营收占比为37.9%;同时，得益于IGBT和超级结产品的销售额增加，2023年一季度分立器件实现营收2.3亿美元，同比增长28.3%，营收占比进一步提升至36.9%。公司科创板招股说明书显示，公开发行股票筹集资金金额达180亿元，位于科创板已上市公司第三位，有望成为科创板年内最大IPO，为公司营收业绩增长再添动力。

产能利用率维持高位，12寸扩产稳定推进。

根据公司2023年一季报，公司2023年一季度总体产能利用率为103.5%(未经审核)，环比上升0.3pcts，按8英寸晶圆计算，2023年一季度末月产能为32.4万片晶圆。2023年一季度无锡12寸厂月产能6.5万片，产能利用率为99%，公司计划在2023年年内将无锡12寸厂月产能提升至9.5万片。并且华虹制造(无锡)项目已进入开工建设阶段，预计2025年开始投产，最终实现8.3万片/月产能，巩固公司半导体特色工艺代工厂商的领先地位，打开成长空间。

消费电子周期见底，工业&汽车需求向好。

2023年一季度，公司在消费电子市场营收3.7亿美元，同比下降6.7%，工业及汽车市场营收1.8亿美元，同比增长69.8%，营收占比28.6%。目前，手机、PC等消费电子市场仍处在复苏前夜，公司凭借与新能源汽车等产业链客户的协同合作保持产能利用率的高位运行。未来随消费电子复苏、产能持续扩张与产品组合的进一步优化，公司“特色IC+功率器件”的产品优势将得到更加充分的发挥，实现经营业绩多点开花。

风险提示：产能扩张不及预期风险;主营业务毛利率波动风险;市场竞争加剧风险;下游应用需求不足风险;固定资产建设投资风险等。